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全球首个端到端5G新空口系统互通背后：高通助推5G加速商用
发布时间：
2020-09-05
5G标准进程如火如荼，离2020年商用的时间近在咫尺。根据3GPP正式通过的5G加速提案，下个月，3GPP将在R15版本内，冻结5G新空口(NR)非独立组网标准。而作为5G重要组成部分的5G新空口技术近来也受到了广泛关注。
5G标准进程如火如荼，离2020年商用的时间近在咫尺。根据3GPP正式通过的5G加速提案，下个月，3GPP将在R15版本内，冻结5G新空口(NR)非独立组网标准。而作为5G重要组成部分的5G新空口技术近来也受到了广泛关注。
近日，高通、中兴通讯和中国移动正式宣布成功实现全球首个基于3GPP R15标准的端到端5G新空口系统互通。此次互通演示在中国移动5G联合创新中心实验室进行，采用中兴通讯5G新空口预商用基站和高通5G新空口终端原型机完成。而最近两天，中国移动全球合作伙伴大会正在广州火热进行，作为三方持续合作的阶段性重要成果，该端到端5G新空口系统互通也在展会进行了首次现场演示。
这一成果式，推动符合3GPP标准的5G网络和终端产业快速发展。
不仅如此，高通在5G调制解调器芯片组、5G数据连接、5G智能手机参考设计上也都有相应的部署，这些成果让人们从网络侧和终端侧都看到了5G的大门正在打开。此外，高通在推动全球标准制定、试验和测试、以及产品化等多个方面开展了大量工作，不断加速全球5G部署速度。
三方联手成功实现全球首个5G新空口系统互通
11月17日，高通、中兴通讯和中国移动正式宣布成功实现全球首个基于3GPP R15标准的端到端5G新空口系统互通(IoDT)。
端到端5G新空口系统运行在3.5GHz频段，支持100MHz大带宽，协议实现完全符合3GPP R15标准定义的新空口Layer 1架构，包括可扩展的OFDM参数配置、先进的新型信道编码与调制方案，以及低延迟的自包含帧结构，能够高效地实现单用户每秒数G比特级传输速率，与4G相比空口时延显著降低。
高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“实现全球首个5G新空口端到端系统互操作数据连接真正体现了我们的5G领导力，有助于确保符合标准的5G商用网络的及时部署。高通一直致力于支持中国无线产业的长期成功，我们也很高兴能够与中兴通讯、中国移动合作，共同加快中国的5G进程。”
目前国际标准化组织3GPP正在制定5G新空口标准。5G新空口将充分利用广泛频谱资源，而利用6GHz以下频段对于实现全面覆盖和能够满足未来大量5G用例的容量将至关重要。
全方位引领，推动5G商用之路
高通在5G领域进行了很多有预见性的部署，正在全方位推动全球5G的商用之路。
举例来说，今年10月17日，高通宣布成功基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组实现5G数据连接，这款芯片组是面向移动终端的芯片组，实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接。
据悉，该调制解调器芯片组可支持在6GHz以下和多频段毫米波频谱运行，通过单芯片可支持2G/3G/4G/5G多模功能。在12个月内实现从产品发布到功能性芯片能力的具备，充分表明高通在历代蜂窝技术方面的领先优势正延伸至5G。
同时，高通展示了其首款5G智能手机参考设计，旨在于手机的功耗和尺寸要求下，对5G技术进行测试和优化。这一5G智能手机参考设计为整个手机终端厂商提供了一个很好的参考标准，未来的5G手机可以在此原型机的设计尺寸和功耗标准下，对5G技术进行深度测试和优化，终端厂商可以以此为参考，为消费者推出更好的5G终端产品。
截至目前，高通已推出了针对6GHz以下、毫米波频段及频谱共享技术的“全覆盖”5G新空口原型系统，以支持测试、展示及验证5G设计，推动和追踪3GPP 5G新空口标准化进程，加速5G新空口大规模试验和商用部署。
当然，高通还在同时发展多项关键的5G技术，千兆级LTE、信道编码、独立子帧、毫米波移动化、大规模MIMO等5G技术上，都有其相应的研究和部署。
除此之外，5G的发展更离不开产业界的通力合作。今年以来，高通已携手中国移动、AT&T、沃达丰、NTTDOCOMO、Telstra、SK电讯等领先运营商在全球范围内开展了一系列基于5G新空口(5G NR)规范的互通测试和OTA外场试验。高通也与中国产业链的各个环节合作伙伴和客户保持着紧密的合作，必将全力加速全球——尤其是中国市场——5G商用部署。
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